中古 NAGASE SGC-64SLS2-E2 平面研削盤 | 日本

日本製の中古NAGASE SGC-64SLS2-E2超精密平面研削盤は、静圧式X/Yガイドウェイ、静圧式研削スピンドル、600 × 400 mmの磁気チャックを備えています。高精度平面研削および鏡面仕上げ向けに設計されており、精密金型製造に適したコスト効率の高い選択肢です。供給元は0.5 μmの平坦度を主張していますが、テスト研削による検証が必要です。

技術仕様

技術注記：標準的な機械寸法および設定増分は、メーカーのSGC-64仕様に基づいています。報告されている機器固有の値は、機械の銘板、構成、検査結果と照合して確認する必要があります。最小設定増分は、保証された加工精度を表すものではありません。

用途・業界

中古のNAGASE SGC-64SLS2-E2 平面・プロファイル研削盤は、微細な表面仕上げ、高い平坦度、制御された研削性能が求められる精密加工用途向けに設計されています。

精密金型製造

正確な平面と寸法の安定性が要求される精密金型プレート、ダイインサート、パンチ部品、順送金型、工具部品の研削に適しています。

鏡面表面研削

適切なワーク材料に対する微細研削および鏡面仕上げ用途向けに設計されており、適切に制御された加工条件下で高品質な表面を実現するのに役立ちます。

精密機械部品

厳しい寸法公差が要求されるガイドプレート、ゲージ、治具、機械部品、その他の精密部品の仕上げに適用できます。

半導体・電子機器用ツーリング

半導体および電子部品製造で使用される精密金属ツーリング、装置部品、金型部品に適していますが、材料およびプロセス要件に依存します。

光学・医療用金型ツーリング

微細な表面品質と寸法管理が求められる光学機器および医療機器製造で使用される精密金型インサートやツーリング部品に使用できる場合があります。

精密工学のワークショップや金型メーカーにとって、この中古の日本製平面研削盤は、同等の新品に必要な投資なしで高度な静圧研削技術を導入できる機会を提供します。