中古 ナガセ NSF-600 超精密ウェーハ薄化研削盤 日本製
製品説明
この Nagase Integrex NSF-600 は、日本製のオリジナル超精密ウェーハ薄化・研削盤です。半導体ウェーハ、セラミック基板、ガラスチップ、サファイア、超硬合金、その他の難研削材の高精度薄化に適しています。
0.1μmレベルの薄化能力、オンライン検査、FANUC制御システムを備え、本機は研究開発、プロセス試験、精密部品製造、小ロット高精度生産に適しています。
0.1μmレベルの超精密薄化
NSF-600は、超微細ウェーハ薄化と精密表面研削に対応し、安定した厚み制御と優れた表面品質の実現を支援します。
日本製オリジナルNagase装置
先進材料加工向けの超精密研削装置で知られる Nagase Integrex が日本で製造しています。
難研削材に適応
半導体ウェーハ、セラミック、ガラス、サファイア、超硬合金、その他の脆性材料や高硬度材料の加工に最適です。
FANUC制御システム
信頼性の高いFANUC制御システムを搭載し、安定した動作、精密なモーション制御、便利な装置管理を実現します。
オンライン検査機能
本機はオンライン検査に対応しており、ウェーハ薄化時の加工精度向上と手動測定誤差の低減に役立ちます。
稼働時間が短い
本機は2016年式で稼働時間が短く、よりコスト効率よく日本製精密装置を求める購入者にとって価値のある選択です。
技術仕様
| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| ブランド | Nagase Integrex |
| モデル | NSF-600 |
| 原産地 | 日本 |
| 年式 | 2016 |
| 制御システム | FANUC |
| 通電時間 | 約2882時間 |
| 稼働時間 | 約967時間 |
| X軸ストローク | 約100 mm |
| Z軸ストローク | 約150 mm |
| 砥石サイズ | φ600 mm × 30 mm |
| ワーク主軸回転速度 | 70～600 min⁻¹ |
| 砥石回転速度 | 0～600 min⁻¹ |
| 垂直軸ストローク | 150 mm |
| オシレーション軸ストローク | 100 mm |
| スイング軸ストローク | 100 mm |
| 最小送り単位 | 0.0001 mm |
| 機械サイズ | 約3100 × 2500 × 2500 mm |
| 対応材料 | 半導体ウェーハ、セラミック基板、ガラスウェーハ、サファイア、超硬合金、精密部品 |
仕様は参考値です。最終データは実際の機械状態に基づいて確認してください。
適用業界
このNagase NSF-600超精密研削盤は、以下に適しています：
半導体ウェハの薄化
セラミック基板の研削
ガラスウェハおよびガラスチップの加工
サファイアウェハの加工
超硬合金の精密研削
光学材料の加工
研究開発ラボでのテスト
高精度小型部品の製造
よくある質問
この機械ではどのような材料を加工できますか？
半導体ウェハ、セラミック基板、ガラスウェハ、サファイア、超硬合金、その他の硬質または脆性材料を加工できます。
この機械は半導体ウェーハの薄化に適していますか？
はい。Nagase NSF-600は、高精度のウェーハ薄化および精密表面研削用途に適しています。
制御システムとは何ですか？
本機はFANUC制御システムを搭載しています。
これは新しい機械ですか？
いいえ。これは2016年製の中古の日本製オリジナル機械です。
この機械の主な利点は何ですか？
その主な利点は、超精密薄化能力、安定した日本製機械構造、オンライン検査、および研削が難しいウェハ材料への適合性です。
$428352.00
ブランド
Nagase
モデル
NSF-600
起源
JP
処理時間
3526h
マシンステータス
- 在庫あり
- 自社在庫
- 納期：7 日
使用可能なチェックサポート
- 機械外観検査
- 制御システムの通電検査
- 主軸と軸の動きチェック
- 研削領域の写真検査
- 電気キャビネット写真検査
- マシン銘板の検証
- リモートビデオ検出
- オプションのサードパーティ検証
サプライヤーのカスタマイズ能力
- 軽微なカスタマイズ
- 図面ベースのカスタマイズ
- サンプルベースのカスタマイズ
- フルカスタマイズ