中古 ナガセインテグレックス NSF-600 ウェーハ研削盤 日本製
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製品ハイライト
中古のナガセインテグレックス NSF-600 超精密ウェーハ研削盤は、先端半導体および精密部品加工向けに日本で製造された高精度CNC研削システムです。本機は、超薄型ウェーハ研削、光学面仕上げ、セラミック加工、硬脆材料加工向けに設計されています。
FANUC CNC制御、静圧精密研削技術、インプロセス測定機能により、NSF-600はミクロン級の表面精度要件に対応します。600mmの砥石システム、0.001mmの最小送り分解能、ごく少ない稼働時間を備えており、新品装置に代わるコスト効率の高い選択肢を求める半導体メーカー、研究施設、精密加工企業に適しています。
製品説明
日本から輸入された中古のナガセインテグレックス NSF-600 超精密ウェーハ研削盤。FANUC CNC制御装置を搭載し、稼働時間が短く、インプロセス測定による0.1μmレベルの精密研削が可能で、半導体ウェーハ、セラミックス、ガラス、硬質材料に対応。
技術仕様
| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| 機械種別 | 中古超精密ウェーハ研削盤 |
| ブランド | ナガセインテグレックス |
| 型式 | NSF-600 |
| 原産国 | 日本 |
| CNCシステム | FANUC CNC制御装置 |
| 研削方式 | 精密平面研削／ウェーハ研削 |
| 砥石径 | Ø600 mm |
| 砥石幅 | 30 mm |
| 砥石回転速度 | 0～600 min⁻¹ |
| X軸移動量 | 100 mm |
| Z軸移動量 | 150 mm |
| 垂直送りストローク | 150 mm |
| 揺動ストローク | 100 mm |
| 最小送り分解能 | 0.001 mm |
| 機械精度 | 超精密レベル |
| 電源投入時間 | 約2,882時間 |
| 稼働時間 | 約967時間 |
| 機械寸法 | 約3100 × 2500 × 2500 mm |
| 制御システム | FANUC |
| 加工能力 | インプロセス測定付き0.1μmレベルの精密研削 |
適用業界・加工分野
半導体製造
用途：
- シリコンウェハの薄化
- ウェハ表面仕上げ
- 半導体基板加工
- 精密光学ウェハの調製
エレクトロニクス産業
適した用途：
- セラミック電子部品
- ガラス基板
- 電子デバイス用精密部品
光学産業
適用可能な用途：
- 光学ガラス加工
- 高平坦度表面研削
- 精密光学部品
先端材料研究
以下を扱う研究室やメーカーに適しています：
- 硬脆材料
- 超薄型精密部品
- 試作半導体部品
よくある質問
このNSF-600プロセスではどのような材料を処理できますか？
本機は、主に半導体ウェーハ、シリコン、セラミックス、ガラス、石英、その他の高精度な表面仕上げを必要とする硬脆材料に使用されます。
この機械は自動測定に対応していますか？
はい。NSF-600構成はインプロセス測定機能を備えており、研削加工中のリアルタイム監視を可能にします。
この機械はどのCNCシステムを使用していますか？
この機械には、高精度の産業用加工用途で一般的に使用されるFANUC CNC制御システムが搭載されています。
参考価格:
$500000.00
中古機械の価格は市場により変動します。この価格は参考のみであり、リアルタイムの見積もりではありません。
ストック:1
ブランド
Nagase Integrex
モデル
NSF-600
起源
JP
処理時間
967h
マシンステータス
- 在庫あり
- 自社在庫
- 納期：9 日
使用可能なチェックサポート
- 機械外観検査
- 制御システムの通電検査
- 主軸と軸の動きチェック
- 研削領域の写真検査
- 電気キャビネット写真検査
- マシン銘板の検証
- リモートビデオ検出
- オプションのサードパーティ検証
サプライヤーのカスタマイズ能力
- 軽微なカスタマイズ
- 図面ベースのカスタマイズ
- サンプルベースのカスタマイズ
- フルカスタマイズ