Rettificatrice usata per assottigliamento wafer ad ultra precisione Nagase NSF-600, prodotta in Giappone

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Il Nagase Integrex NSF-600 è una rettificatrice di precisione per l'assottigliamento dei wafer, sviluppata per la lavorazione ultra-accurata di materiali duri e fragili. Rispetto alle comuni rettificatrici per superfici piane, questa apparecchiatura è più adatta a wafer rotondi, piastre sottili e componenti di precisione che richiedono una rigorosa precisione di spessore e un'elevata qualità superficiale.

Descrizione del prodotto

Questa Nagase Integrex NSF-600 è una macchina giapponese originale per l'assottigliamento e la rettifica di wafer ad ultra-precisione. È progettata per l'assottigliamento ad alta accuratezza di wafer semiconduttori, substrati ceramici, chip di vetro, zaffiro, metallo duro e altri materiali difficili da rettificare.

Con capacità di assottigliamento a livello di 0,1 μm, ispezione in linea e sistema di controllo FANUC, questa macchina è adatta per R&S, test di processo, produzione di componenti di precisione e produzione ad alta precisione in piccoli lotti.

Assottigliamento ad ultra-precisione a livello di 0,1 μm

L'NSF-600 supporta l'assottigliamento ultra-fine di wafer e la rettifica di precisione delle superfici, aiutando gli utenti a ottenere un controllo stabile dello spessore e un'eccellente qualità superficiale.

Macchina Nagase giapponese originale

Prodotta in Giappone da Nagase Integrex, noto produttore di apparecchiature di rettifica ad ultra-precisione per la lavorazione di materiali avanzati.

Adatta per materiali difficili da rettificare

Ideale per la lavorazione di wafer semiconduttori, ceramiche, vetro, zaffiro, metallo duro e altri materiali fragili o ad alta durezza.

Sistema di controllo FANUC

Dotata di un affidabile sistema di controllo FANUC, che garantisce funzionamento stabile, controllo preciso del movimento e una pratica gestione della macchina.

Funzione di ispezione in linea

La macchina supporta l'ispezione in linea, che aiuta a migliorare l'accuratezza di lavorazione e a ridurre gli errori di misurazione manuale durante l'assottigliamento dei wafer.

Poche ore di funzionamento

La macchina è un modello del 2016 con poche ore di lavoro, il che la rende una scelta preziosa per gli acquirenti che necessitano di apparecchiature di precisione giapponesi a un prezzo più conveniente.

Specifiche tecniche

Voce	Specifica
Marca	Nagase Integrex
Modello	NSF-600
Origine	Giappone
Anno	2016
Sistema di controllo	FANUC
Tempo di accensione	Circa 2882 ore
Tempo di funzionamento	Circa 967 ore
Corsa asse X	Circa 100 mm
Corsa asse Z	Circa 150 mm
Dimensioni mola	φ600 mm × 30 mm
Velocità mandrino pezzo	70–600 min⁻¹
Velocità mola	0–600 min⁻¹
Corsa asse verticale	150 mm
Corsa asse oscillazione	100 mm
Corsa asse swing	100 mm
Unità minima di avanzamento	0,0001 mm
Dimensioni macchina	Circa 3100 × 2500 × 2500 mm
Materiali adatti	Wafer semiconduttori, substrati ceramici, wafer di vetro, zaffiro, metallo duro, componenti di precisione

Le specifiche sono solo indicative. I dati finali devono essere confermati in base alle condizioni effettive della macchina.

Settori di applicazione

Questa rettificatrice di ultra precisione Nagase NSF-600 è adatta per:

Assottigliamento di wafer semiconduttori
Rettifica di substrati ceramici
Lavorazione di wafer e chip in vetro
Lavorazione di wafer in zaffiro
Rettifica di precisione di leghe dure
Lavorazione di materiali ottici
Test di laboratorio R&S
Produzione di piccoli componenti ad alta precisione

Domande frequenti

Quali materiali può lavorare questa macchina?

Può lavorare wafer semiconduttori, substrati ceramici, wafer di vetro, zaffiro, leghe dure e altri materiali duri o fragili.

Questa macchina è adatta per l'assottigliamento di wafer semiconduttori?

Sì. Il Nagase NSF-600 è adatto per applicazioni di assottigliamento di wafer ad alta precisione e rettifica di superfici di precisione.

Che cos'è il sistema di controllo?

La macchina è dotata di un sistema di controllo FANUC.

Questa è una nuova macchina?

No. Questa è una macchina originale giapponese usata, prodotta nel 2016.

Qual è il principale vantaggio di questa macchina?

Il suo principale vantaggio è la capacità di assottigliamento ad altissima precisione, una struttura stabile della macchina giapponese, l'ispezione in linea e l'idoneità per materiali per wafer difficili da rettificare.