Rettificatrice per wafer Nagase Integrex NSF-600 usata Giappone

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Nagase Integrex NSF-600 Wafer Grinding Machine

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Prodotto in evidenza

La rettificatrice per wafer di ultra precisione Nagase Integrex NSF-600 usata è un sistema di rettifica CNC ad alta accuratezza originariamente prodotto in Giappone per la lavorazione avanzata di semiconduttori e componenti di precisione. Questa macchina è progettata per la rettifica di wafer ultra-sottili, la finitura di superfici ottiche, la lavorazione di ceramici e la lavorazione di materiali duri e fragili.

Con controllo CNC FANUC, tecnologia di rettifica di precisione idrostatica e capacità di misurazione in-process, la NSF-600 supporta requisiti di accuratezza superficiale a livello micron. La macchina presenta un sistema mola da 600 mm, risoluzione minima di avanzamento di 0,001 mm e ore di funzionamento estremamente basse, rendendola adatta a produttori di semiconduttori, strutture di ricerca e aziende di lavorazione di precisione che cercano un'alternativa conveniente alle apparecchiature nuove.

Descrizione del prodotto

Rettificatrice per wafer di ultraprecisione Nagase Integrex NSF-600 usata, importata dal Giappone. Dotata di controllo CNC FANUC, poche ore di funzionamento e in grado di eseguire rettifica di precisione a livello di 0,1 μm con misurazione in-process per wafer di semiconduttori, ceramiche, vetro e materiali duri.

Specifiche tecniche

Voce	Specifica
Tipo di macchina	Rettificatrice per wafer di ultraprecisione usata
Marca	Nagase Integrex
Modello	NSF-600
Origine	Giappone
Sistema CNC	Controllo CNC FANUC
Metodo di rettifica	Rettifica di superficie di precisione / Rettifica per wafer
Diametro della mola	Ø600 mm
Larghezza della mola	30 mm
Velocità della mola	0 - 600 min⁻¹
Corsa dell'asse X	100 mm
Corsa dell'asse Z	150 mm
Corsa di avanzamento verticale	150 mm
Corsa di oscillazione	100 mm
Risoluzione minima di avanzamento	0,001 mm
Precisione della macchina	Livello di ultraprecisione
Tempo di accensione	Circa 2.882 ore
Tempo di funzionamento	Circa 967 ore
Dimensioni della macchina	Circa 3100 × 2500 × 2500 mm
Sistema di controllo	FANUC
Capacità di lavorazione	Rettifica di precisione a livello di 0,1 μm con misurazione in-process

Settori di applicazione e ambiti di lavorazione

Produzione di semiconduttori

Utilizzato per:

Assottigliamento di wafer di silicio
Finitura superficiale dei wafer
Lavorazione di substrati per semiconduttori
Preparazione di wafer ottici di precisione

Industria elettronica

Adatto per:

Componenti elettronici in ceramica
Substrati in vetro
Componenti di precisione per dispositivi elettronici

Industria ottica

Applicabile per:

Lavorazione di vetro ottico
Rettifica di superfici ad alta planarità
Componenti ottici di precisione

Ricerca sui materiali avanzati

Adatto a laboratori e produttori che lavorano con:

Materiali duri e fragili
Parti di precisione ultrasottili
Componenti semiconduttori prototipali

Domande frequenti

Quali materiali può lavorare questo NSF-600?

La macchina è principalmente utilizzata per wafer semiconduttori, silicio, ceramica, vetro, quarzo e altri materiali duri e fragili che richiedono una finitura superficiale di alta precisione.

Questa macchina supporta la misurazione automatica?

Sì. La configurazione NSF-600 include la capacità di misurazione in-process, consentendo il monitoraggio in tempo reale durante le operazioni di rettifica.