Mesin Gerinda Wafer Nagase Integrex NSF-600 Bekas Jepang

▶

Nagase Integrex NSF-600 Wafer Grinding Machine

Memuat karusel. ..

Sorotan Produk

Mesin gerinda wafer ultra presisi Nagase Integrex NSF-600 bekas adalah sistem gerinda CNC akurasi tinggi yang awalnya diproduksi di Jepang untuk pemrosesan semikonduktor canggih dan komponen presisi. Mesin ini dirancang untuk gerinda wafer ultra-tipis, penyelesaian permukaan optik, pemesinan keramik, dan pemrosesan material keras dan rapuh.

Dengan kontrol CNC FANUC, teknologi gerinda presisi hidrostatik, dan kemampuan pengukuran selama proses, NSF-600 mendukung persyaratan akurasi permukaan tingkat mikron. Mesin ini memiliki sistem roda gerinda 600 mm, resolusi umpan minimum 0,001 mm, dan jam operasi yang sangat rendah, sehingga cocok untuk produsen semikonduktor, fasilitas penelitian, dan perusahaan pemesinan presisi yang mencari alternatif hemat biaya dibandingkan peralatan baru.

Deskripsi Produk

Mesin gerinda wafer ultra presisi Nagase Integrex NSF-600 bekas, diimpor dari Jepang. Dilengkapi dengan kontrol CNC FANUC, jam operasi rendah, dan mampu melakukan penggerindaan presisi tingkat 0,1μm dengan pengukuran selama proses untuk wafer semikonduktor, keramik, kaca, dan material keras.

Spesifikasi Teknis

Item	Spesifikasi
Jenis Mesin	Mesin Gerinda Wafer Ultra Presisi Bekas
Merek	Nagase Integrex
Model	NSF-600
Asal	Jepang
Sistem CNC	Kontrol CNC FANUC
Metode Penggerindaan	Penggerindaan Permukaan Presisi / Penggerindaan Wafer
Diameter Roda Gerinda	Ø600 mm
Lebar Roda Gerinda	30 mm
Kecepatan Roda Gerinda	0 - 600 min⁻¹
Jarak Tempuh Sumbu X	100 mm
Jarak Tempuh Sumbu Z	150 mm
Langkah Umpan Vertikal	150 mm
Langkah Osilasi	100 mm
Resolusi Umpan Minimum	0,001 mm
Akurasi Mesin	Tingkat Ultra Presisi
Waktu Menyala	Sekitar 2.882 jam
Waktu Operasi	Sekitar 967 jam
Ukuran Mesin	Sekitar 3100 × 2500 × 2500 mm
Sistem Kontrol	FANUC
Kemampuan Pemrosesan	Penggerindaan presisi tingkat 0,1μm dengan pengukuran selama proses

Industri Aplikasi & Bidang Pemrosesan

Manufaktur Semikonduktor

Digunakan untuk:

Penipisan wafer silikon
Penyelesaian permukaan wafer
Pemrosesan substrat semikonduktor
Persiapan wafer optik presisi

Industri Elektronika

Cocok untuk:

Komponen elektronik keramik
Substrat kaca
Komponen presisi untuk perangkat elektronik

Industri Optik

Berlaku untuk:

Pemrosesan kaca optik
Penggerindaan permukaan dengan kerataan tinggi
Komponen optik presisi

Riset Material Lanjutan

Cocok untuk laboratorium dan produsen yang menangani:

Material keras dan rapuh
Bagian presisi ultra-tipis
Komponen semikonduktor prototipe

FAQ (Pertanyaan umum)

Bahan apa saja yang dapat diproses oleh proses NSF-600 ini?

Mesin ini terutama digunakan untuk wafer semikonduktor, silikon, keramik, kaca, kuarsa, dan bahan keras rapuh lainnya yang memerlukan finishing permukaan presisi tinggi.