Máquina rectificadora de obleas Nagase Integrex NSF-600 usada, Japón

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Nagase Integrex NSF-600 Wafer Grinding Machine

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Destacados del producto

La máquina rectificadora de obleas de ultraprecisión Nagase Integrex NSF-600 usada es un sistema de rectificado CNC de alta precisión fabricado originalmente en Japón para el procesamiento avanzado de semiconductores y componentes de precisión. Esta máquina está diseñada para el rectificado de obleas ultrafinas, el acabado de superficies ópticas, el mecanizado de cerámica y el procesamiento de materiales duros y frágiles.

Con control CNC FANUC, tecnología de rectificado de precisión hidrostática y capacidad de medición en proceso, la NSF-600 cumple con los requisitos de precisión superficial a nivel de micras. La máquina cuenta con un sistema de muela de 600 mm, una resolución mínima de avance de 0,001 mm y muy pocas horas de funcionamiento, lo que la hace adecuada para fabricantes de semiconductores, instalaciones de investigación y empresas de mecanizado de precisión que buscan una alternativa rentable a los equipos nuevos.

Descripción del producto

Máquina rectificadora de obleas de ultra precisión Nagase Integrex NSF-600 usada, importada de Japón. Equipada con control CNC FANUC, pocas horas de operación y capaz de realizar rectificado de precisión de nivel 0,1 μm con medición en proceso para obleas semiconductoras, cerámicas, vidrio y materiales duros.

Especificaciones técnicas

Elemento	Especificación
Tipo de máquina	Máquina rectificadora de obleas de ultra precisión usada
Marca	Nagase Integrex
Modelo	NSF-600
Origen	Japón
Sistema CNC	Control CNC FANUC
Método de rectificado	Rectificado de precisión de superficies / Rectificado de obleas
Diámetro de la muela	Ø600 mm
Ancho de la muela	30 mm
Velocidad de la muela	0 - 600 min⁻¹
Recorrido del eje X	100 mm
Recorrido del eje Z	150 mm
Carrera de avance vertical	150 mm
Carrera de oscilación	100 mm
Resolución mínima de avance	0,001 mm
Precisión de la máquina	Nivel de ultra precisión
Horas de encendido	Aprox. 2.882 horas
Horas de funcionamiento	Aprox. 967 horas
Dimensiones de la máquina	Aprox. 3100 × 2500 × 2500 mm
Sistema de control	FANUC
Capacidad de procesamiento	Rectificado de precisión de nivel 0,1 μm con medición en proceso

Industrias de aplicación y campos de procesamiento

Fabricación de semiconductores

Se utiliza para:

Adelgazamiento de obleas de silicio
Acabado superficial de obleas
Procesamiento de sustratos semiconductores
Preparación de obleas ópticas de precisión

Industria electrónica

Adecuado para:

Componentes electrónicos cerámicos
Sustratos de vidrio
Componentes de precisión para dispositivos electrónicos

Industria óptica

Aplicable para:

Procesamiento de vidrio óptico
Rectificado de superficies de alta planitud
Componentes ópticos de precisión

Investigación de materiales avanzados

Adecuado para laboratorios y fabricantes que trabajan con:

Materiales duros y frágiles
Piezas de precisión ultradelgadas
Componentes semiconductores prototipo

Preguntas frecuentes

¿Qué materiales puede procesar este NSF-600?

La máquina se utiliza principalmente para obleas semiconductoras, silicio, cerámica, vidrio, cuarzo y otros materiales duros y frágiles que requieren un acabado superficial de alta precisión.

¿Esta máquina admite medición automática?

Sí. La configuración NSF-600 incluye capacidad de medición en proceso, lo que permite el monitoreo en tiempo real durante las operaciones de rectificado.