Gebrauchte Nagase NSF-600 Ultrapräzisions-Wafer-Dünnschleifmaschine, hergestellt in Japan

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Produkt Highlight

Die Nagase Integrex NSF-600 ist eine Hochpräzisions-Wafer-Dünnschleifmaschine, die für die ultrapräzise Bearbeitung harter und spröder Materialien entwickelt wurde. Im Vergleich zu gewöhnlichen Flachschleifmaschinen eignet sich diese Maschine besser für runde Wafer, dünne Platten und Präzisionsbauteile, die eine hohe Dickengenauigkeit und eine feine Oberflächenqualität erfordern.

Produktbeschreibung

Diese Nagase Integrex NSF-600 ist eine originale japanische Ultrapräzisions-Waferdünnungs- und Schleifmaschine. Sie ist für das hochgenaue Dünnen von Halbleiterwafern, Keramiksubstraten, Glaschips, Saphir, Hartmetall und anderen schwer schleifbaren Materialien ausgelegt.

Mit Dünnungsfähigkeit im 0,1-μm-Bereich, Online-Inspektion und FANUC-Steuerungssystem eignet sich diese Maschine für F&E, Prozesstests, die Fertigung von Präzisionskomponenten und Hochpräzisionsproduktion in kleinen Serien.

Ultrapräzises Dünnen auf 0,1-μm-Niveau

Der NSF-600 unterstützt ultrafeines Waferdünnen und präzises Oberflächenschleifen und hilft Anwendern, eine stabile Dickenkontrolle und eine hervorragende Oberflächenqualität zu erreichen.

Originale japanische Nagase-Maschine

Hergestellt in Japan von Nagase Integrex, einem bekannten Hersteller von Ultrapräzisions-Schleifausrüstung für die Bearbeitung fortschrittlicher Materialien.

Geeignet für schwer schleifbare Materialien

Ideal für die Bearbeitung von Halbleiterwafern, Keramik, Glas, Saphir, Hartmetall und anderen spröden oder hochharten Materialien.

FANUC-Steuerungssystem

Ausgestattet mit einem zuverlässigen FANUC-Steuerungssystem, das stabilen Betrieb, präzise Bewegungssteuerung und komfortable Maschinenverwaltung bietet.

Online-Inspektionsfunktion

Die Maschine unterstützt die Online-Inspektion, was dazu beiträgt, die Bearbeitungsgenauigkeit zu verbessern und manuelle Messfehler beim Waferdünnen zu reduzieren.

Geringe Betriebsstunden

Die Maschine ist ein Modell aus dem Jahr 2016 mit geringen Betriebsstunden und damit eine wertvolle Wahl für Käufer, die japanische Präzisionsausrüstung zu einem kostengünstigeren Preis benötigen.

Technische Spezifikationen

Bezeichnung	Spezifikation
Marke	Nagase Integrex
Modell	NSF-600
Herkunft	Japan
Baujahr	2016
Steuerungssystem	FANUC
Einschaltzeit	ca. 2882 Stunden
Betriebszeit	ca. 967 Stunden
X-Achsen-Hub	ca. 100 mm
Z-Achsen-Hub	ca. 150 mm
Schleifscheibengröße	φ600 mm × 30 mm
Werkstückspindeldrehzahl	70–600 min⁻¹
Schleifscheibendrehzahl	0–600 min⁻¹
Vertikalachsenhub	150 mm
Oszillationsachsenhub	100 mm
Schwenkachsenhub	100 mm
Minimale Vorschubeinheit	0,0001 mm
Maschinengröße	ca. 3100 × 2500 × 2500 mm
Geeignete Materialien	Halbleiterwafer, Keramiksubstrate, Glaswafer, Saphir, Hartmetall, Präzisionsteile

Die Spezifikationen dienen nur als Referenz. Die endgültigen Daten sollten anhand des tatsächlichen Maschinenzustands bestätigt werden.

Anwendungsbranchen

Diese Ultrapräzisions-Schleifmaschine Nagase NSF-600 eignet sich für:

Dünnung von Halbleiterwafern
Schleifen von Keramiksubstraten
Bearbeitung von Glaswafern und Glaschips
Bearbeitung von Saphirwafern
Präzisionsschleifen von Hartmetall
Bearbeitung optischer Materialien
Tests in F&E-Laboren
Fertigung hochpräziser kleiner Bauteile

FAQ (häufig gestellte Fragen)

Welche Materialien kann diese Maschine verarbeiten?

Es kann Halbleiterwafer, Keramiksubstrate, Glaswafer, Saphir, Hartmetall und andere harte oder spröde Materialien bearbeiten.

Ist diese Maschine für das Dünnen von Halbleiterwafern geeignet?

Ja. Die Nagase NSF-600 ist für Anwendungen zum hochpräzisen Wafer-Dünnen und zum Präzisions-Oberflächenschleifen geeignet.

Was ist das Steuerungssystem?

Die Maschine ist mit einem FANUC-Steuerungssystem ausgestattet.

Ist das eine neue Maschine?

Nein. Dies ist eine gebrauchte originale japanische Maschine, hergestellt im Jahr 2016.

Was ist der Hauptvorteil dieser Maschine?

Der Hauptvorteil ist die Fähigkeit zum ultrapräzisen Dünnen, eine stabile japanische Maschinenstruktur, Online-Inspektion und die Eignung für schwer schleifbare Wafermaterialien.