Gebrauchte Nagase Integrex NSF-600 Wafer-Schleifmaschine Japan

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Nagase Integrex NSF-600 Wafer Grinding Machine

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Produkt Highlight

Die gebrauchte Ultrapräzisions-Wafer-Schleifmaschine Nagase Integrex NSF-600 ist ein hochpräzises CNC-Schleifsystem, das ursprünglich in Japan für die fortschrittliche Halbleiter- und Präzisionsbauteilbearbeitung hergestellt wurde. Diese Maschine ist für das Schleifen ultradünner Wafer, die optische Oberflächenfeinbearbeitung, die Keramikbearbeitung und die Bearbeitung hartspröder Materialien konzipiert.

Mit FANUC-CNC-Steuerung, hydrostatischer Präzisionsschleiftechnologie und In-Prozess-Messtechnik unterstützt der NSF-600 die Erfüllung von Anforderungen an die Oberflächengenauigkeit im Mikrometerbereich. Die Maschine verfügt über ein 600-mm-Schleifscheibensystem, eine minimale Vorschubauflösung von 0,001 mm und extrem niedrige Betriebsstunden, wodurch sie sich für Halbleiterhersteller, Forschungseinrichtungen und Präzisionsbearbeitungsunternehmen eignet, die eine kostengünstige Alternative zu Neugeräten suchen.

Produktbeschreibung

Gebrauchte Nagase Integrex NSF-600 Ultrapräzisions-Wafer-Schleifmaschine, importiert aus Japan. Ausgestattet mit FANUC-CNC-Steuerung, geringen Betriebsstunden und fähig zum Präzisionsschleifen auf 0,1-μm-Niveau mit In-Prozess-Messung für Halbleiterwafer, Keramik, Glas und harte Materialien.

Technische Spezifikationen

Merkmal	Spezifikation
Maschinentyp	Gebrauchte Ultrapräzisions-Wafer-Schleifmaschine
Marke	Nagase Integrex
Modell	NSF-600
Herkunft	Japan
CNC-System	FANUC-CNC-Steuerung
Schleifverfahren	Präzisions-Flächenschleifen / Wafer-Schleifen
Schleifscheibendurchmesser	Ø600 mm
Schleifscheibenbreite	30 mm
Schleifscheibendrehzahl	0 - 600 min⁻¹
X-Achsen-Verfahrweg	100 mm
Z-Achsen-Verfahrweg	150 mm
Vertikaler Vorschubhub	150 mm
Oszillationshub	100 mm
Minimale Vorschubauflösung	0,001 mm
Maschinengenauigkeit	Ultrapräzisionsniveau
Einschaltzeit	Ca. 2.882 Stunden
Betriebszeit	Ca. 967 Stunden
Maschinengröße	Ca. 3100 × 2500 × 2500 mm
Steuerungssystem	FANUC
Bearbeitungsfähigkeit	Präzisionsschleifen auf 0,1-μm-Niveau mit In-Prozess-Messung

Anwendungsbranchen & Bearbeitungsbereiche

Halbleiterfertigung

Verwendet für:

Dünnen von Siliziumwafern
Wafer-Oberflächenbearbeitung
Bearbeitung von Halbleitersubstraten
Vorbereitung präzisionsoptischer Wafer

Elektronikindustrie

Geeignet für:

Keramische Elektronikkomponenten
Glassubstrate
Präzisionskomponenten für elektronische Geräte

Optikindustrie

Anwendbar für:

Optische Glasbearbeitung
Oberflächenschleifen mit hoher Ebenheit
Optische Präzisionskomponenten

Forschung an fortschrittlichen Materialien

Geeignet für Labore und Hersteller, die mit Folgendem arbeiten:

Harte, spröde Materialien
Ultradünne Präzisionsteile
Halbleiter-Prototypenbauteile

FAQ (häufig gestellte Fragen)

Welche Materialien kann dieser NSF-600 verarbeiten?

Die Maschine wird hauptsächlich für Halbleiterwafer, Silizium, Keramik, Glas, Quarz und andere hartspröde Materialien eingesetzt, die eine hochpräzise Oberflächenendbearbeitung erfordern.

Unterstützt diese Maschine die automatische Messung?

Ja. Die NSF-600-Konfiguration umfasst eine In-Prozess-Messfunktion, die eine Echtzeitüberwachung während Schleifvorgängen ermöglicht.

Welches CNC-System verwendet die Maschine?

Diese Maschine ist mit einem FANUC-CNC-Steuerungssystem ausgestattet, das üblicherweise in hochpräzisen industriellen Bearbeitungsanwendungen eingesetzt wird.